Deze productontwikkelingsingenieurs hebben besproken dat klanten steeds hogere prestatie-eisen stellen aan producten. Dit betekent dat hoe sterker de warmteafvoercapaciteit van het product moet zijn, hoe beter. Om te voorkomen dat het product door oververhitting uitvalt, wordt er een koelplaat op de warmtebron van het product geplaatst. Deze koelplaat geleidt de warmte van het oppervlak van de warmtebron naar de koelplaat, waardoor de temperatuur van het apparaat daalt.
De functie van dethermisch geleidend materiaalHet doel is om de ruimte tussen de koelplaat en de warmtebron op te vullen, de lucht in de tussenruimte te verwijderen en de thermische contactweerstand tussen beide te verminderen, om zo de warmtegeleidingsefficiëntie te verbeteren. Bij gangbare computerhardware zoals grafische kaarten en CPU's, hoewel de koelplaat en de chip nauw met elkaar verbonden zijn, is het toch nodig om ze te vullen met thermisch geleidende siliconenpasta om de warmteafvoer te verbeteren.
Net als de communicatieapparatuur die momenteel 5G-technologie gebruikt, zoals 5G-mobiele telefoons, 5G-basisstations, servers, relaisstations, enzovoort, moeten al deze apparaten gebruikmaken van thermische interfacematerialen met een hoge thermische geleidbaarheid om te voldoen aan de warmteafvoereisen. Tegelijkertijd is het gebruik van thermische interfacematerialen met een hoge thermische geleidbaarheid de belangrijkste ontwikkelingstrend in de industrie. Met uitzondering van enkele specifieke producten die speciale materialen vereisen, zijn er nog enkele uitzonderingen.thermische interface materialenDe meeste materialen voor thermische interfaces ontwikkelen zich in de richting van een hoge thermische geleidbaarheid.
Geplaatst op: 12 juni 2023