Thermische geleidende materialen, zoals thermische pads, thermische pasta, thermische pasta en faseveranderingsmateriaal, zijn specifiek ontworpen met de eisen van laptops in gedachten.
LCD-module
Koeltape
Toetsenbord
Koeltape
Achterkant
Grafiet koelplaat
Cameramodule
Koelplaat
Warmtebuis
Thermische pad
Fan
Thermische pad
faseveranderingsmateriaal
Omslag
Thermische pad
Thermische tape
Golfabsorberend materiaal
Moederbord
Thermische pad
Batterij
Nieuwe uitdagingen voor thermische materialen
Lage volatiliteit
Lage hardheid
Eenvoudig te bedienen
Lage thermische weerstand
Hoge betrouwbaarheid
Thermische pasta voor CPU en GPU
| Eigendom | 7W/m·K -- Thermische geleidbaarheid 7W/m·K | Lage volatiliteit | Lage hardheid | Dunne dikte |
| Functie | Hoge thermische geleidbaarheid | Hoge betrouwbaarheid | Nat contactoppervlak | Dunne laag en lage hechtdruk |
Jojun thermische pasta wordt gesynthetiseerd uit nanodeeltjespoeder en vloeibare silicagel, wat resulteert in een uitstekende stabiliteit en thermische geleidbaarheid. Het biedt een perfecte oplossing voor het thermisch beheerprobleem van warmteoverdracht tussen oppervlakken.
Nvidia GPU-test (server)
7783/7921 - Japan Shin-etsu 7783/7921
TC5026 -- DOW CORNING TC5026
Testresultaat
| Testitem | Thermische geleidbaarheid(W/m²·K) | Ventilatorsnelheid(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUVermogen (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Testprocedure
Testomgeving
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Stroomverbruik | 150W |
| GPU-gebruik in de test | ≥97% |
| Ventilatorsnelheid | 80% |
| Bedrijfstemperatuur | 23℃ |
| Speelduur | 15 minuten |
| Testsoftware | FurMark & MSLKombustor |
Thermische pad voor voedingsmodule, solid-state drive, north- en southbridge-chipset en heatpipe-chip.
| Eigendom | Thermische geleidbaarheid 1-15 W | Kleinere moleculen 150 ppm | Schoen0010~80 | Oliedoorlaatbaarheid < 0,05% |
| Functie | Veel opties voor thermische geleidbaarheid | Lage volatiliteit | Lage hardheid | Lage oliedoorlaatbaarheid voldoet aan hoge eisen. |
Thermische pads worden veel gebruikt in de laptopindustrie. Ons bedrijf heeft momenteel toepassingen voor de 6000-serie. Normaal gesproken is de thermische geleidbaarheid 3-6 W/mK, maar laptops voor het spelen van videogames stellen hogere eisen aan de thermische geleidbaarheid, namelijk 10-15 W/mK. De gangbare diktes zijn 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 mm, enz. (Eenheid: mm). In vergelijking met andere binnenlandse en buitenlandse fabrikanten heeft ons bedrijf ruime ervaring met toepassingen en een sterke coördinatiecapaciteit voor laptops, waardoor we kunnen voldoen aan de snel veranderende eisen van onze klanten.
Verschillende formules kunnen aan verschillende behoeften voldoen.
Faseveranderingsmateriaal voor CPU en GPU
| Eigendom | Thermische geleidbaarheid 8 W/m·K | 0,04-0,06℃ cm2 w | Moleculaire structuur van lange ketens | Hoge temperatuurbestendigheid |
| Functie | Hoge thermische geleidbaarheid | Lage thermische weerstand en goede warmteafvoer | Geen migratie en geen verticale stroming. | Uitstekende thermische betrouwbaarheid |
Faseveranderingsmateriaal is een nieuw thermisch geleidend materiaal dat het warmteverlies van de CPU van laptops kan verhelpen. Het werd als eerste gebruikt in de Lenovo Legion-serie van Lenovo.
| Monsternr. | Buitenlands merk | Buitenlands merk | Buitenlands merk | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| CPU-vermogen (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T cpu(℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Tc-blok (℃) | 51.24 | 51.32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50.81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51.46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49.32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49.59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51,00 | 50,85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48.82 | 49.22 | 49.39 | 48,77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49.44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| T cpu-c blok(℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R cpu-c blok(℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
De algehele gegevens van ons faseveranderingsmateriaal zijn nagenoeg gelijk aan die van faseveranderingsmateriaal van buitenlandse merken.