JOJUN, UITSTEKENDE FABRIKANT VAN THERMISCH FUNCTIONEEL MATERIAAL

Al 15 jaar gespecialiseerd in warmteafvoer, warmte-isolatie en de productie van thermische isolatiematerialen.
Thermische oplossing voor de voedingsadapter

Thermische oplossing voor de voedingsadapter

Thermische pads worden veel gebruikt in voedingsadapters, omdat ze de prestaties van de voedingsadapter stabieler maken.

Thermische oplossing voor de voedingsadapter

Type voedingsadapter
De locatie op de voeding waar thermisch geleidende materialen nodig zijn:
1. De hoofdchip van de voeding: de hoofdchip van een krachtige voeding stelt over het algemeen hoge eisen aan warmteafvoer, zoals bij een UPS-voeding. Vanwege de krachtige voedingsfunctie moet de hoofdchip de werkbelasting van de hele machine kunnen weerstaan, waardoor er veel warmte ontstaat. Daarom is een thermisch geleidend materiaal nodig als goed warmtegeleidend medium.
2. MOS-transistor: De MOS-transistor is, op de hoofdchip na, het onderdeel dat de meeste warmte genereert in de voeding. Daarom is het noodzakelijk om verschillende soorten warmtegeleidende materialen te gebruiken, zoals warmte-isolatieplaten, warmtepasta, thermische kappen, enzovoort.
3. Transformator: Een transformator is een energieomzettingsapparaat dat de omzetting van spanning, stroom en weerstand voor zijn rekening neemt. Vanwege de specifieke eigenschappen van een transformator stelt het gebruik van warmtegeleidende materialen echter ook speciale eisen.

Toepassing van de voedingsadapter I

MOS-transistor
Condensator
Diode/transistor
Transformator

jianotu

Thermisch geleidende siliconen isolatiepad
Warmtegeleidende lijm
Thermische pad
Warmtegeleidende lijm

jianotu

Koelblok 1
Koelblok 2

jianotu

Thermische pad

jianotu

Omslag

Thermische oplossing voor de voedingsadapter

Gebruik van een thermisch geleidende isolatiepad: vergrendel de MOS-transistor en het aluminium koelblok met schroeven.

Gebruik van de thermische pad: Vul de speling tussen de diode en het aluminium koelblok op en voer de warmte van de diode af naar het aluminium koelblok.

Voedingsadapter thermische oplossing2
Thermische oplossing voor de voedingsadapter3

Toepassing van de voedingsadapter II

Thermische pad op de pin van elektronische componenten aan de achterkant van de printplaat.

Functie 1: De warmte van elektronische componenten overbrengen naar de behuizing voor warmteafvoer.

Functie 2: De pinnen afdekken, lekkage voorkomen en voorkomen dat de behuizing wordt doorboord, en de werking van elektronische componenten beschermen.