Het stroomverbruik van elektronische componenten is de belangrijkste bron van warmteontwikkeling in elektronische apparatuur. Hoe hoger het vermogen, hoe meer warmte er wordt gegenereerd. Lucht is een slechte warmtegeleider, waardoor de warmte na de productie moeilijk kan worden afgevoerd. Deze warmteophoping zorgt ervoor dat de temperatuur in de elektronische apparatuur stijgt, wat de werking van het systeem beïnvloedt.
Het plaatsen van een radiator direct op de warmtebron is tegenwoordig een veelgebruikte methode voor warmteafvoer. De overtollige warmte wordt via directe warmtegeleiding naar de radiator geleid, die de warmte vervolgens naar buiten afvoert en zo het warmteafvoereffect realiseert.
Wanneer warmte van de warmtebron naar de radiator wordt overgedragen, ondervindt deze weerstand van de lucht. Hierdoor wordt de warmtegeleidingssnelheid verlaagd, wat het warmteafvoereffect beïnvloedt. Het warmtegeleidende materiaal kan tussen het warmtegenererende en het warmteafvoerende apparaat worden aangebracht om de lucht in de tussenruimte te verwijderen en de contactwarmteweerstand te verlagen, waardoor de warmtegeleidingssnelheid tussen beide toeneemt.
Thermisch geleidende siliconenfolie is een van de vele thermisch geleidende materialen. Deze folie is een afdichtingsmateriaal dat bestaat uit siliconenolie als basismateriaal, waaraan warmtegeleidende, isolerende en temperatuurbestendige materialen zijn toegevoegd. Thermisch geleidende siliconenfolie heeft een hoge thermische geleidbaarheid en lage thermische weerstand. Doordat de folie zacht is, vertoont deze een lage thermische weerstand bij lage druk. Tegelijkertijd sluit de folie lucht tussen de contactoppervlakken af en vult de ruimte tussen de contactoppervlakken volledig op. Het ruwe oppervlak verbetert het warmtegeleidende effect van het contactoppervlak.
Geplaatst op: 6 mei 2023