Servers en switches in datacenters maken momenteel gebruik van luchtkoeling, vloeistofkoeling, enzovoort voor warmteafvoer. In praktijktests blijkt de CPU het belangrijkste onderdeel voor warmteafvoer in de server te zijn. Naast luchtkoeling of vloeistofkoeling kan de keuze van een geschikt thermisch geleidend materiaal bijdragen aan de warmteafvoer en de thermische weerstand van de gehele thermische beheerketen verlagen.
Voor materialen die een thermische interface vormen, is het belang van een hoge thermische geleidbaarheid vanzelfsprekend. Het voornaamste doel van een thermische oplossing is het verminderen van de thermische weerstand om een snelle warmteoverdracht van de processor naar de koelplaat te realiseren.
Van de verschillende materialen voor thermische interface hebben thermische pasta en faseveranderingsmaterialen een beter vermogen om openingen op te vullen (bevochtiging van het grensvlak) dan thermische pads, en vormen ze een zeer dunne kleeflaag, waardoor ze een lagere thermische weerstand bieden. Thermische pasta heeft echter de neiging om na verloop van tijd te verschuiven of te worden uitgestoten, wat leidt tot verlies van vulmateriaal en een afname van de stabiliteit van de warmteafvoer.
Faseveranderingsmaterialen blijven vast bij kamertemperatuur en smelten pas bij een bepaalde temperatuur, waardoor ze een stabiele bescherming bieden voor elektronische apparaten tot 125 °C. Daarnaast kunnen sommige faseveranderingsmaterialen ook elektrische isolatiefuncties vervullen. Wanneer het faseveranderingsmateriaal onder de faseovergangstemperatuur weer vast wordt, voorkomt het uitstoting en behoudt het een betere stabiliteit gedurende de levensduur van het apparaat.
Geplaatst op: 30 oktober 2023