JOJUN, UITSTEKENDE FABRIKANT VAN THERMISCH FUNCTIONEEL MATERIAAL

Al 15 jaar gespecialiseerd in warmteafvoer, warmte-isolatie en de productie van thermische isolatiematerialen.

Toepassing van thermisch geleidende materialen

We weten allemaal dat de meeste elektronische producten relatief hermetisch afgesloten zijn en dat grote en kleine elektronische componenten in deze producten verpakt zitten. Naast de noodzaak om diverse warmteafvoerende voorzieningen te installeren, is het gebruik van warmtegeleidende materialen ook essentieel. Waarom is dat zo?

Thermisch geleidend materiaal is een algemene term voor materialen die tussen het warmtegenererende apparaat en het koelapparaat van een product worden aangebracht om de contactwarmteweerstand tussen beide te verminderen. Vroeger installeerden de meeste productontwerpers radiatoren of ventilatoren als een goede manier om warmteproblemen bij warmtebronnen op te lossen. Na verloop van tijd bleek echter dat het daadwerkelijke warmteafvoereffect niet aan de verwachtingen voldeed.

独立站新闻缩略图图-33

Waarom is het gebruik van thermisch geleidende materialen nodig? Het warmtegenererende en het warmteafvoerende apparaat zijn met elkaar verbonden, en er is een luchtspleet tussen de twee contactvlakken. Tijdens het warmtegeleidingsproces van de warmtebron naar de radiator neemt de geleidingssnelheid af door deze luchtspleet, wat de warmteafvoerprestaties van elektronische producten beïnvloedt. Het gebruik van thermisch geleidende materialen is daarom essentieel om dit probleem op te lossen.

Het thermisch geleidende materiaal kan de contactweerstand tussen de twee oppervlakken verminderen door de ruimte tussen de contactvlakken op te vullen. Dit zorgt voor een gelijkmatig contact tussen de twee vlakken en een efficiënte warmteafvoer. Het gebruik van thermisch geleidend materiaal zorgt ervoor dat de warmte sneller naar het warmteafvoerende apparaat wordt geleid en verlaagt de temperatuur van de warmtebron. Thermisch geleidend materiaal wordt niet alleen gebruikt om de ruimte tussen de warmtebron en het koelblok op te vullen, maar kan ook worden toegepast tussen het elektronische component en de behuizing, en tussen de printplaat en de behuizing.


Geplaatst op: 28 augustus 2023