De opkomst van ChatGPT-technologie heeft de populariteit van veeleisende toepassingsscenario's, zoals AI-berekeningen, verder vergroot. Het koppelen van een groot aantal datasets om modellen te trainen en scènefuncties zoals mens-computerinteractie te realiseren, vereist een aanzienlijke rekenkracht. Het energieverbruik voor synchronisatie neemt daardoor sterk toe. Met de continue en snelle verbetering van de chipprestaties is het probleem van warmteafvoer steeds belangrijker geworden.
Om de stabiele werking van de server te garanderen, moet de bedrijfstemperatuur van de krachtige ARM SoC (CPU + NPU + GPU), de harde schijf en andere componenten binnen de toelaatbare grenzen worden gehouden. Dit draagt bij aan betere prestaties en een langere levensduur van de server. Door de hogere vermogensdichtheid is warmteafvoer via geavanceerde thermische beheersystemen cruciaal om aan de nieuwe functionele eisen te voldoen.
Wanneer een krachtige AI-server in werking is, genereren de interne componenten, met name de serverchip, veel warmte. Gezien de vereisten voor warmtegeleiding tussen de serverchip en de koelplaat, adviseren wij materialen met een warmtegeleidingsvermogen van meer dan 8 W/mk (thermische pads, warmtegeleidende gel, warmtegeleidende faseveranderingsmaterialen). Deze materialen hebben een hoge warmtegeleiding en goede bevochtigbaarheid. Ze vullen de openingen beter op, transporteren de warmte effectief en snel van de chip naar de koelplaat en zorgen er vervolgens samen met de koelplaat en ventilator voor dat de chip op een lage temperatuur blijft en stabiel functioneert.
Geplaatst op: 23 oktober 2023