Thermische pads worden veel gebruikt in de voedingsadapter, het kan de prestaties van de voedingsadapter stabieler maken.
Type voedingsadapter
De locatie op de voeding waar thermisch geleidende materialen nodig zijn:
1. De hoofdchip van de voeding: de hoofdchip van de hoge voeding stelt over het algemeen hoge eisen aan de warmteafvoer, zoals de UPS-voeding. Vanwege zijn krachtige voedingsfunctie moet de hoofdchip de werkintensiteit dragen van de hele machine zal op dit moment veel warmte verzamelen, dus we hebben thermisch geleidend materiaal nodig als goed thermisch geleidend medium.
2. MOS-transistor: MOS-transistor is de grootste warmtecomponent, behalve de hoofdchip van de voeding, en moet vele soorten thermisch geleidend materiaal gebruiken, zoals thermische isolatieplaat, thermisch vet, thermische kap, enz.
3. Transformer: Transformer is een hulpmiddel voor energieconversie, dat de conversiewerkzaamheden van spanning, stroom en weerstand op zich neemt.Vanwege de bijzondere prestaties van de transformator zal de toepassing van warmtegeleidende materialen echter ook speciale eisen stellen.
Toepassing voedingsadapter I
MOS-transistor
Condensator
Diode/transistor
Transformator
Thermisch geleidend siliconen isolatiekussen
Warmtegeleidende lijm
Thermisch kussen
Warmtegeleidende lijm
Koellichaam 1
Koellichaam 2
Thermisch kussen
Omslag
Gebruik van een thermisch geleidend isolatiekussen: vergrendel de MOS-transistor en het aluminium koellichaam met schroeven.
Gebruik van een thermisch kussen: vul de tolerantieopening tussen de diode en het aluminium koellichaam en breng de warmte van de diode over naar het aluminium koellichaam.
Toepassing voedingsadapter II
Thermische pad op de pin van elektronische componenten aan de achterkant van de printplaat.
Functie 1: Breng de warmte van elektronische componenten over naar de afdekking voor warmteafvoer.
Functie 2: Bedek de pinnen, voorkom lekkage en het deksel wordt doorboord, bescherm de functie van elektronische componenten.