Elektronische apparatuur genereert warmte wanneer deze in werking is.De warmte kan niet gemakkelijk buiten de apparatuur worden geleid, waardoor de interne temperatuur van de elektronische apparatuur snel stijgt.Als er altijd een omgeving met hoge temperaturen is, zullen de prestaties van de elektronische apparatuur worden beschadigd en zal de levensduur worden verkort.Kanaliseer deze overtollige warmte naar buiten.
Als het gaat om de warmteafvoerbehandeling van elektronische apparatuur, is de sleutel het warmteafvoerbehandelingssysteem van de PCB-printplaat.De printplaat is de drager van de elektronische componenten en de drager voor de elektrische verbinding van de elektronische componenten.Met de ontwikkeling van wetenschap en technologie ontwikkelt elektronische apparatuur zich ook in de richting van hoge integratie en miniaturisatie.Het is duidelijk onvoldoende om uitsluitend te vertrouwen op de oppervlaktewarmtedissipatie van de PCB-printplaat.
Bij het ontwerpen van de positie van het huidige PCB-bord zal de productingenieur veel overwegen, bijvoorbeeld wanneer de lucht stroomt, zal deze met minder weerstand naar het einde stromen, en allerlei elektronische componenten met stroomverbruik moeten voorkomen dat randen of hoeken worden geïnstalleerd. om te voorkomen dat warmte in de loop van de tijd naar buiten wordt overgedragen.Naast ruimteontwerp is het noodzakelijk om koelcomponenten te installeren voor elektronische componenten met hoog vermogen.
Thermisch geleidend spleetvullend materiaal is een professioneler interface-spleetvullend thermisch geleidend materiaal.Wanneer twee gladde en platte vlakken met elkaar in contact zijn, zijn er nog steeds enkele gaten.De lucht in de spleet zal de warmtegeleidingssnelheid belemmeren, zodat het thermisch geleidende spleetvulmateriaal in de radiator wordt opgevuld.Verwijder tussen de warmtebron en de warmtebron de lucht in de opening en verminder de thermische weerstand van het interfacecontact, waardoor de snelheid van de warmtegeleiding naar de radiator wordt verhoogd, waardoor de temperatuur van de PCB-printplaat wordt verlaagd.
Posttijd: 21 augustus 2023